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Process Technology
Mixed-Signal
Mixed Signal 工艺技术是设备进行处理和显示的过程中将光和音频转换成电子信号时使用的技术。 MagnaChip Mixed Signal 工艺技术为了减少电力消耗,大多包含使用 Triple Gate的 Low Noise工艺等先进技术。
Power
BCD 等的Power处理技术不仅整合了 Self-Regulation、Internal Protection和其它智能特性,还包括高压功能。 Deep Trench Isolation等原有的工艺特性适合于减小芯片尺寸和提高设备性能。
Non-Volatile Memory
Non-Volatile Memory 工艺技术能够集成 Non-Volatile Memory Cell ,它具有在断电的情况下仍能保存已经储存的信息的功能。这种存储器一般用于长期储存信息。
High Voltage CMOS
High Voltage CMOS 工艺技术让缩小晶体管时使用高压更加容易,本工艺技术包括多种Variation 工艺,如使用适合Amplifying & Switching Application的晶体管的Bipolar Process、Density 及混合了电力效率卓越的FET的Mixed Mode Process & Thick Metal工艺等。
Technology Process details Application
Mixed-Signal
  • · 0.13-0.5μm
  • · Slim MS
  • · RF SOI and RF CMOS
  • · Low noise
  • · Ultra low power and ultra low leakage
  • · Multiple gate oxide
  • · Hall sensor
  • · MIM, MOM and High-R resistor
  • · Analog to digital converter
  • · Digital to analog converter
  • · Audio codec and amp
  • · Control ASIC
  • · Interface
  • · Wireless connectivity
  • · RF switch and LNA
  • · Digital tunable capacitor
Power
  • · 0.18-0.5μm
  • · DTI and JI based BCD
  • · Slim BCD
  • · Ultra high voltage
  • · MOSFET
  • · Schottky diode
  • · Zener diode
  • · Thick metal
  • · Power management
  • · LED lighting and controller
  • · High power audio amp
  • · PoE
  • · DC/DC converter
  • · AC/DC converter
  • · USB type-C
Non-Volatile Memory
  • · 0.13-0.5μm
  • · EEPROM
  • · Slim Flash
  • · MTP
  • · OTP
  • · eFuse
  • · Microcontroller
  • · Touch screen controller
  • · Electronic tag memory
  • · Hearing aid controller
  • · Biometrics
  • · Auto focus controller
High-Volatile Memory
  • · 0.11-2.0μm
  • · 5V-200V
  • · MDDI
  • · LDDI
  • · Display drivers
  • · CSTN drivers
  • · OLED drivers