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Process Technology
Mixed-Signal
Mixed Signal 공정기술은 소자가 프로세싱 및 디스플레이 될 수 있도록 빛과 음성을 전기적 신호로 변환하는 데 이용됩니다. 매그나칩 Mixed Signal 공정기술은 전력소비 절감을 위해 Triple Gate를 이용한 Low Noise 공정 등 앞선 기술을 다수 포함하고 있습니다.
Power
BCD 등의 Power 공정기술은 Self-Regulation, Internal Protection, 기타 지능적 특성의 기능적 통합뿐 아니라, 고전압 기능도 포함하고 있습니다. Deep Trench Isolation과 같은 고유의 공정 특성은 칩 사이즈 감소와 소자 성능개선에 적합합니다.
Non-Volatile Memory
Non-Volatile Memory 공정기술은 회로에 전력공급이 중단된 경우라도 저장된 정보를 유지 보관하는 기능을 지닌 Non-Volatile Memory Cell들을 통합하는 기술입니다. 이러한 종류의 Memory는 일반적으로 정보를 장기간 저장하고 유지하는데 사용됩니다.
High Voltage CMOS
High Voltage CMOS 공정기술은 트랜지스터 소형화에 필요한 고전압 사용을 용이하게 만듭니다. 본 공정기술은 Amplifying & Switching Application에 적합한 트랜지스터를 사용하는 Bipolar Process, Density 및 전력효율이 뛰어난 FET를 혼합한 Mixed Mode Process & Thick Metal 공정 등 다수의 Variation 공정을 포함하고 있습니다.
Technology Process details Application
Mixed-Signal
  • · 0.13-0.5μm
  • · Slim MS
  • · RF SOI and RF CMOS
  • · Low noise
  • · Ultra low power and ultra low leakage
  • · Multiple gate oxide
  • · Hall sensor
  • · MIM, MOM and High-R resistor
  • · Analog to digital converter
  • · Digital to analog converter
  • · Audio codec and amp
  • · Control ASIC
  • · Interface
  • · Wireless connectivity
  • · RF switch and LNA
  • · Digital tunable capacitor
Power
  • · 0.18-0.5μm
  • · DTI and JI based BCD
  • · Slim BCD
  • · Ultra high voltage
  • · MOSFET
  • · Schottky diode
  • · Zener diode
  • · Thick metal
  • · Power management
  • · LED lighting and controller
  • · High power audio amp
  • · PoE
  • · DC/DC converter
  • · AC/DC converter
  • · USB type-C
Non-Volatile Memory
  • · 0.13-0.5μm
  • · EEPROM
  • · Slim Flash
  • · MTP
  • · OTP
  • · eFuse
  • · Microcontroller
  • · Touch screen controller
  • · Electronic tag memory
  • · Hearing aid controller
  • · Biometrics
  • · Auto focus controller
High-Volatile Memory
  • · 0.11-2.0μm
  • · 5V-200V
  • · MDDI
  • · LDDI
  • · Display drivers
  • · CSTN drivers
  • · OLED drivers